格力车用碳化硅芯片将量产，自研芯片版图再下一城

在大湾区化合物半导体生态应用大会上，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹透露：在实现家电用碳化硅芯片量产之后，格力今年内还将陆续量产光伏储能用、物流车用碳化硅芯片。此前，格力电器董事长董明珠在接待广汽集团董事长冯兴亚时也笑言，希望未来广汽的部分汽车芯片由格力提供。

碳化硅（SiC）具备耐高压、耐高频、耐高温的特性，是提升能效的关键材料。格力在自研芯片上布局已久：2010年建立IPM功率模块生产线，2018年设立零边界公司开展芯片设计，2023年成立电子元器件公司，覆盖碳化硅芯片设计、流片与模块封装测试。其碳化硅芯片工厂于2022年12月打桩、2023年底产品通线，一期规划6英寸碳化硅晶圆年产能24万片。

截至目前，格力芯片销量累计已超过3亿颗，自研碳化硅芯片装机出货超过200万台空调，实现降温与能效双重提升。该工厂建有6英寸、8英寸兼容机台与全自动化天车系统，可提供车规级测试服务，并对外开放代工流片。

从空调到芯片，格力的“自主掌握核心技术”正从家电延伸至工业与车用领域。作为格力烟台地区总代理，烟台翔宇空调将持续关注格力前沿技术动态，为本地用户带来最新产品与服务。

来源：综合自第一财经等公开报道　图：Pexels（免版权）